制程能力
詳情
| 項次 | 項目 | 判定標準 | 制程能力 | 備注 | ||
| 批量 | 樣品 | |||||
| 1 | 材料類型 | / | CEM-3; FR4 Tg140; FR4 Tg150; FR4 Tg170以上; Lead-free; Halogen-free; PTFE。高頻高速材料 | |||
| 2 | 最大層數 | 成品規格 | ≤32 | 46 | ||
| 3 | 板厚 | 內層規格 | min:0.063mm T/T | min:0.05mm T/T | ||
| 成品規格 | 0.30-3.2mm | 3.5mm | ||||
| 4 | POFV(電鍍+真空樹脂塞孔） | 凹陷 | 0 | 0 | ||
| 5 | 層間對準度 | 壓合 | +/-63um | +/-50um | ||
| 6 | 出貨尺寸 | 成品最小規格 | >50*50mm | 30*50mm | ||
| 7 | Pth Drill to pattern | 工作稿最小規格4L | ≥4.5mil | 4mil | ||
| 工作稿最小規格6L-14L | ≥5.5mil | 5mil | ||||
| 工作稿最小規格>14L | ≥7mil | 6mil | ||||
| 8 | 機械鉆孔孔徑 | 最小孔徑 | 6mil | 4mil | ||
| 9 | 位置公差 | 孔邊到孔邊 | 成品最小規格 | >8mil | 6mil | |
| 孔邊到PAD | 成品最小規格 | >6mil | 5mil | |||
| PAD到PAD | 成品最小規格 | >6mil | 5mil | |||
| PAD到成型邊 | 成品最小規格 | >8mil | 6mil | |||
| 10 | 縱橫比 | 通孔 | 半成品規格 | ≤ 14:1 | 14:1 | |
| 11 | 通孔孔銅 | 線距 >75μm | 半成品規格 | ≤25um | 35μm | |
| 線距 ≦75μm | 半成品規格 | ≤20um | 30μm | |||
| 12 | 成品線寬 | 成品最小規格（外層） | >63um | 50um | ||
| 成品最小規格（內層） | ≥50um | 38um | ||||
| 13 | 成品線距 | 成品最小規格（外層） | >63um | 63um | ||
| 成品最小規格（內層） | ≥50um | 50um | ||||
| 14 | 阻抗值公差要求 (阻抗線寬≦89μm) | 成品最小規格 | ≥±7% | ± 5% | ||
| 15 | SMD 最小 PITCH | 成品最小規格 | ≥8mm | 6mil(FLY PROBE) | ||
| 16 | Microvia Annular ring | 工作稿最小規格 | ≥3.5mil | 3.0mil | ||
| 17 | 孔徑塞孔 | 工作稿最小規格（防焊塞孔） | ≦0.5mm | 0.6mm | ||
| 18 | 工作稿最小規格（真空樹脂塞孔） | 0.15-0.7mm | 0.8mm | |||
| 19 | Solder Dam | 綠油 | 寬度 | > 3.0mil | 2.5mil | |
| 其他色油 | 寬度 | > 4.0mil | 3.5mil | |||
| 20 | 最小化金pad大小 | 成品最小規格 | ≥8mil | 6mil | ||
| 21 | 表面處理 | 噴錫厚度 | 成品最小規格 | ≦35um | 40um | |
| 化金金厚 | 成品最小規格 | 0.03-0.08um | 0.1um | |||
| 化金鎳厚 | 成品最小規格 | 3-7um | 8um | |||
| OSP厚度 | 成品最小規格 | 0.2-0.4um | 0.5um | |||
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